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【新闻】3G芯片诸侯纷争谁主沉浮视觉传感器

发布时间:2020-10-19 01:17:01 阅读: 来源:水泥罐仓顶除尘器厂家

导读--在3G即将登陆商机巨大的中国市场之时,芯片厂商通过收购重组、策略投资及战略合作等途径谋划其3G攻略,半导体领域的竞争日趋白热化。  在3G即将登陆商机巨大的中国市场之时,芯片厂商通过收购重组、策略投资及战略合作等途径谋划其3G攻略。   近日,杰尔系统宣布收购了3G/UMTS手机处理器开发商Modem-Art公司。此前,飞思卡尔宣布全资收购无线个人通讯产品方案提供商PrairieComm公司,而瑞萨科技1月份收购的法国设计公司也已开始研制基带处理器。最新消息,德州仪器与NTT DoCoMo已达成协议,共同开发低成本多模3G芯片组;芯片巨头英特尔则称年内将推出3G手机芯片以开拓PC以外市场。  在3G即将登陆商机巨大的中国市场之时,芯片厂商通过收购重组、策略投资及战略合作等途径谋划其3G攻略,半导体领域的竞争日趋白热化。在2G繁华日退、3G曙光渐现之时,诸侯纷争充满变数,展望未来,3G芯片谁主沉浮?收购重组:增加竞争筹码  当国际大企业发展到一定程度时,难免要出现创新匮乏,收购细分领域有技术创新力的小企业,这是弥补企业自己创新能力不足的有效途径;而对于小企业,当其发展到一定规模,再进一步的"升级"可能面临技术、资金及市场多方面的限制,能找到一个可靠的"东家",也是一种明智的选择。北京邮电大学舒华英教授认为,收购是企业发展中一种很自然的选择。  最近,海外市场3G强势增长,国内市场也逐渐明朗起来,这成为半导体厂商进军这一市场的强力诱惑力。市场调研公司iSuppli首席代表吴同伟表示:"3G涉及到很多的IP和技术,不是一家公司能完全掌握的,收购可以在最快的时间拿到领先的技术。"  在竞争激烈、变化莫测的移动通信市场,手机制造商一旦选定其手机设计方案,考虑到质量稳定性、上市时间等多方面因素,一般不会轻易更换芯片合作伙伴。因而,2G、2.5G时代,手机芯片市场形成了稳定的垄断竞争格局,整个GSM、CDMA市场主要由德州仪器、高通两大公司把持。  而3G市场启动初期,芯片领域市场格局还没有形成,这为每一家半导体厂商都带来了新的机遇。半导体厂商的收购行为,旨在形成更具竞争力的完整平台方案。飞思卡尔在2G的基带、射频方面都占有优势,但3G基带的优势并不明显,通过收购基带芯片厂商PrairieComm将有助于飞思卡尔提供更加全面、完善的平台和系统解决方案。而杰尔系统在与UMTS/EDGE处理器开发商Modem-Art进行了18个月的合作后,进一步"牵手"开拓3G市场。缺少基带芯片则是瑞萨在2G、2.5G时代的最大遗憾,最新收购的法国设计公司将在3G基带芯片方面弥补其"短板"。  对于收购双方,收购之后的日子并非就一帆风顺。"当然,这样的收购肯定也会存在一些问题,其中最大的问题就在于被收购者的新技术与收购者现有技术之间的整合,以及整合之后的技术创新。"赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理李珂认为。战略合作:完善"生态系统"  收购也许是进入市场最快的方式,但也是成本最高的方式。"除了收购,组建合资企业、进行战略性投资、建立战略联盟也是行之有效的方法。"展讯通信副总裁赵劲松表示。  手机现在已经成为一种应用平台,无论是客户还是电信运营商都可以做多种配置的选择,比如视频、MP3、通话等功能都可以在这个平台上实现。杰尔系统CEO John Dickson表示:"收购只是增强其知识产权优势的一种方式,杰尔系统通过多种机制来确立其知识产权的优势。"杰尔系统除了自己内部开发,还采取收购方式以及通过许可证的方式获取其他厂商的技术。  与飞思卡尔、杰尔、瑞萨的收购方式不同,德州仪器则更注重策略性投资或合作的方式,以其核心芯片技术为中心,与软件、手机设计及运营商等建立广泛的合作关系,从而形成了手机解决方案完善的"生态体系"。赛迪顾问半导体事业部总经理霍雨涛对此"生态体系"给予很高的评价。  相对于国内TD-SCDMA芯片厂商而言,国外厂商如TI、飞利浦等更看重政府、标准的优势,希望通过与大唐合作进入这个市场。当前,TD-SCDMA终端已进入关键的商用测试阶段,成熟终端的开发更是要依靠TD-SCDMA产业联盟上下游通力合作。多元竞争:芯片市场洗牌  飞思卡尔、杰尔、瑞萨、博通等公司活跃的市场表现,对于半导体和手机厂商而言,都是一个很好的事情,将有助于打破2G/2.5G时期形成的垄断格局。不过进入这个市场实非易事,一方面这些厂商要推出成熟的创新性平台方案;另一方面还要突破德州仪器和高通两大巨头的市场狙击。  在半导体领域的新一轮竞争中,谁将成为3G市场的赢家?  据赛迪顾问李珂分析,收购后实现整合的途径主要在于两方面:一是根据核心技术与外围技术之间磨合的情况对其进行必要的改造,以实现各公司的产品从2G、2.5G向3G领域的平滑过渡;二是根据3G业务由语音向数据业务发展的特点,整合自身产品的特性以适应新业务模式的要求。  未来3G终端更趋向个性化,在功能、性能、外观等各方面都要求个性化,这些都要求半导体厂商开发出灵活的平台方案,而且在满足个性化需求的同时,终端厂商能实现规模效益。因而,舒华英教授谈道:"芯片及终端设备厂商如何把个性化需求与大批量生产统一起来,是他们面临的一个挑战,这要求尽可能采用灵活的技术,通过软件实现更多的应用开发。"  业内人士认为,半导体市场的多元化竞争态势将有利于打破垄断局面,这也是手机厂商希望改变的。而飞思卡尔、杰尔等厂商的积极动作,更是在合适的时机为3G竞争增加了重要筹码。这些厂商也越来越明确了芯片只是手机方案的一部分,而3G手机只是一个系统解决方案的竞争者。  对于国内芯片厂商而言,提高集成度是当前最迫切的问题。此外,吴同伟还建议国内芯片厂商,一是要有自己的专利技术,避免与国外专利发生冲突;二是加大正向设计的投入,可通过购买IP获得专利技术的使用权。  "到3G时代,手机会走一个像计算机那样的发展趋势,但不会像计算机最后融合成一种平台,而会出现两三个或三四个阵营,平台、软件互相开放,但又不会完全兼容。"思佳讯(Skyworks)上海有限公司总经理朱晓东这样看待3G市场的未来。  不同于2G/2.5G时代,目前在3G芯片市场尚没有一家企业占据领导地位,各大芯片厂商都处于同一起跑线上,也都具有同等的市场机会。在这次洗牌过程中,随着各大厂商不断加大对这一市场的投入力度,预计未来3G芯片市场的争夺将更趋激烈。

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